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◎ Title : Electronic Silicone Packaging Materials and Their Chemistry
◎ Speaker: KCC중앙연구소 강승현 박사
◎ Date & Time : 4. 1(목) 16:00
◎ Place: KAIST 응용공학동 제2세미나실-2429호 (건물 W1)

4월 1일(목) 16:00

Electronic Silicone Packaging Materials and Their Chemistry
KCC중앙연구소 강승현 박사

Abstract
전기전자용 패키지란 전자제품에서 사용되는 디바이스를 효율적으로 포장하는 기술로, 현재 각 공정단계에서의 다양한 패키징 기술 개발이 활발하게 진행 중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도하는 혁신적인 기술이 개발되고 있다. 이 모든 것들은 제품의 의도된 기능을 원활하게 수행하는데 그 최종 목적이 있다. 전자 산업이 급속하게 발달함에 따라 과거와의 비교가 안 될 만큼 월등한 특성의 다양한 요구조건이 추가되고 있는 실정이며, 전자 폐품의 용도 및 사용 환경 등의 변화에 따라 패키징 방법도 다양하게 개발되고 있다.

21세기는 환경을 중요시하는 시대임과 동시에 소비자의 요구에 따른 전자제품의 라이프사이클이 짧은 시대이다. 전자 부품의 경박단소화 및 다기능화가 급속히 진행됨에 따라 전자 디바이스패키지에서 새로운 소재에 대한 요구가 거세지고 있고, 이에 대한 후보물질로 실리콘 소재가 각광을 받고 있다. 특히 최근 LED, 반도체, LCD 등에서 기존의 소재를 대체하고 있으며, 태양광 패키징에서도 실리콘 소재를 접목하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이와 같은 전기전자용 실리콘 패키징 원료는 실란, 레진 (실세스키옥산), 폴리머, 보강재 등으로 크게 4가지 그룹으로 나누어지며, 용도에 따라 각 소재의 합성방법, 종류, 경화 시스템, 배합 비율 등의 차이에 따라 적용 분야 및 부위가 결정된다. 따라서 본 세미나에서는 이와 같은 전기전자용 패키징에 사용되는 실리콘 원료의 합성 및 특성에 대한 것을 자세히 다룰 예정이며, 과거와 현재까지 산업에서 널리 사용되는 실리콘 패키지 소재에 대한 근본적인 부분들을 소개하고, 최신 패키지 기술과 고려되어야 할 특성에 대해서 소개 할 예정이다.

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